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zoty中欧体育官方网站-德承工控机:全面搭载Intel14代处理器

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一、Intel CPU 进化史

Intel英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,成立于1968年。Intel CPU即为英特尔公司所开发的处理器,CPU是Central Processing Unit 中央处理器的缩写。1971年11月15日世界上第一个商用计算机微型处理器诞生:4004(740KHz,4位,单核,2英寸晶圆,拥有2250个晶体管)。

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透过当时最先进的10μm(微米) 工艺,CPU尺寸 3cm×4cm/16针,仅仅只有一个小指甲大小,而运算能力相当于1946年的第一台计算机,要知道当时这台计算机的体积可是犹如一个房子的大小,而就是这个小小的处理器对未来的计算机发展开启了一条新的道路。

Intel CPU的进化历程可分为以下几个关键阶段:

萌芽期(1971-1980年)

‌4004‌(1971年):首款商用微处理器,4位架构,集成2300个晶体管‌

‌8080‌(1974年):首款8位处理器,驱动Altair 8800个人电脑‌

‌8086‌(1978年):首款16位处理器,奠定IBM PC兼容生态基础‌

性能爆发期(1980-2000年)

‌80386‌(1985年):首款32位处理器,支持4GB内存寻址‌

‌Pentium‌(1993年):引入超标量架构、乱序执行技术‌

‌Pentium‌ Pro(1995年)‌:专为服务器/工作站设计,最初命名为586‌2

多核与64位时代(2000-2010年)

‌Core 2‌(2006年):能效比提升40%,告别高频低能设计‌

‌Core i系列‌(2008年):首代集成GPU,划分i3/i5/i7产品线‌

‌至强‌:专注非消费级工作站与服务器市场‌

架构革新期(2010年至今)

‌背面供电技术‌:分离电源/信号线,提升晶体管频率5%以上‌

‌酷睿i7/i5‌:分别面向高端与主流市场,支持DDR4内存‌

‌E核起源‌:Skylake架构后引入混合架构设计

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由于Intel CPU的进化历程在网上有很多诸如此类的科普文章,在此就不多做叙述,可参考上图:从1971年至2008年Intel CPU的进化图。

二、性能爆发点

‌从Pentium(奔腾)、Celeron(赛杨)、Core Solo&Duo(酷睿),一直到Core i7(酷睿 i 系列),自2008年的酷睿 i 系列第一款型号 i7-920开始,正式进入了酷睿 i CPU的时代。本文就从大家比较熟悉的酷睿 i 系列CPU来探讨,这期间有2个性能较为爆发的时间点:2017年的第8代酷睿CPU和2021年的第12代酷睿CPU。

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第8代酷睿CPU

在第8代酷睿以前的CPU都是只有i3/5/7,而到了2017年第8代酷睿CPU除了i3/5/7,也上市了i9系列的CPU,优化14纳米的制程技术(14nm++),性能比第一代的14纳米制程多26%,功耗降低52%,因此在整体性能上也大幅度的提升48%,Intel终于摆脱“牙膏厂”的称号,不再一点一点的挤CPU的性能了。

Cincoze DS-1202

第 9/8 代 Intel Core 系列处理器,高性能且可扩展 PCIe 的强固型嵌入式工控机,支持 2 张 PCI/PCIe 扩展卡

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Intel® 第 9/8 代 Core™ / Pentium® / Celeron处理器(功耗达65W)

2个DDR4 SO-DIMM插槽,高达2666MHz,64GB

2个1GbE LAN和可选的8个1GbE LAN、8个1GbE M12 LAN

2个2.5 英寸SATA存储、3个mSATA插槽、1个NVMe SSD的M.2 key M

支持2个PCI/PCIe扩展插槽, 支持最高130W功耗的GPU显卡

用于I/O扩展的可选 CMI 模块,用于点火感应和PoE的可选CFM模块

宽工作温度 -40°C 至 70°C

EN50155轨道交通认证(EN 50121-3-2 only)和安全标准:LVD IEC/EN 62368-1

第12代酷睿CPU

2021年的第12代酷睿CPU,Intel带来新的制造工艺 Intel 7(10nm增强型 SuperFin),每瓦功耗性能提高10~15%,带来新的效率提升和功耗比,支持 4800MHz DDR5内存。并且采用全新的混合架构,一种将性能核心(P-core)和能效核心(E-core)结合在单个处理器中的新设计。

性能核心 Performance-Core (简称P-Core)负责进行较复杂及高效能需求的运算

能效核心 Efficient-Core (简称E-Core)负责低负载、日常应用的后台作业

混合架构可智能管理性能核心和能效核心的处理线程,由性能核心负责处理苛刻、复杂的任务,而能效核心则负责处理低负载的任务,从而确保每个任务的最佳性能和效率,整体性能上也大幅度的提升50%,Intel再次带来了飞跃式的性能提升。

Cincoze DX-1200

第 14/13/12 代 Intel Core 系列处理器,高性能强固型嵌入式工控机

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Intel® 第 14/13/12 代 Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 处理器(功耗达65W)

2个DDR5 SO-DIMM插槽,支持ECC/非ECC类型内存,高达5600MHz,64GB

2个1GbE LAN和可选的4个10GbE LAN、8个1GbE LAN、8个1GbE M12 LAN

2个2.5 英寸SATA存储、2个mSATA插槽

用于I/O扩展的可选 CMI 模块,用于点火感应和PoE的可选CFM模块

宽工作温度 -40°C 至 70°C

MIL-STD-810G 军用标准和 EN50155轨道交通认证(EN 50121-3-2 only)

安全标准:UL、cUL、CB、IEC、EN 62368-1

三、新CPU:酷睿Ultra

2023年Intel宣布全新的处理器 “酷睿Ultra”,采用Meteor Lake平台是其第一代产品,全新升级Intel 4的制造工艺。由于性能原因,酷睿Ultra只能用于轻薄笔记本,而在高端游戏本和台式机上还是采用14代酷睿。但是,这将是Intel最后一次使用“X代酷睿”的第几代命名方式,之后将会使用“X代酷睿Ultra”命名,如2024年推出的Arrow Lake平台,CPU将命名为:第二代酷睿Ultra。

2024年10月推出“第2代 酷睿 Ultra 200S”,Arrow Lake平台,首款分离式模块化桌面处理器,针脚数增加为LGA1851(12/13/14代则皆为 LGA1700),支持高达 192GB 的 DDR5 6400MHz 内存。P核由 Raptor Cove 升级为 Lion Cove 微架构,性能提升9%。E核由 Gracemont 升级为 Skymont 微架构,性能提升32%。每瓦性能整体功耗降低 40%。

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第2代 酷睿 Ultra :CPU架构

CPU 模块:位于右上角,台积电N3B 3nm工艺,集成P核、E核及二三级缓存

IOE 模块:位于左侧,台积电N6 6nm工艺,包含雷电、PCIe控制器等重要组件

SoC 模块:位于中间,台积电N6 6nm工艺,负责媒体与显示、AI、安全等功能

GPU 模块:位于底部,台积电N5P 5nm工艺,包含GPU核心及其缓存

Cincoze P2302系列

Intel Meteor Lake-PS Core 系列(LGA 插座)超薄嵌入式工控机,搭载 CDS 技术

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搭载 Intel® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 处理器

2个DDR5 SO-DIMM插槽,高达5600MHz,96GB

P2302E 系列可支持1个PCI/PCIe 扩展

1 个 M.2 Key E 2230 插槽,用于存储 / 无线 / Intel CNVi 模块扩展

1 个 M.2 Key B Type 3052/3042 插槽,用于 5G及I/O模块扩展

1 个 M.2 Key B Type 3042 插槽,用于I/O模块扩展

搭载德承专利 CDS 技术(专利号 M482908),可转换为平板电脑

用于点火感应和PoE的可选CFM模块

宽工作温度 -40°C 至 65°C

MIL-STD-810H 军用防震抗冲击标准

德承新款工控机P2302系列

P2302 系列是一款针对边缘运算而设计的薄型、高性能嵌入式工控机。在效能上可搭载 Intel® 4 制程 Core Ultra 7/5/3 U 系列(Meteor Lake-PS)CPU,拥有 12 核心且仅 15W 低功耗的出色表现。全新內建的 Intel NPU,为大量图像运算与 AI 辨识,提供更快、更高性能的 AI 加速能力。

散热方面更是导入动态散热机构设计,可自动调整前后左右的公差,确保上盖与 CPU 散热块紧密贴合,能解決市面多数产品因结构公差而造成的散热效率不佳问题,落实效能的全面发挥。除原生丰富的 I/O 接口外,还支持多种扩展插槽,包括 M.2 Key E、Key B 以及 PCI/PCIe 扩展槽等,满足各种应用需求。

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除了可单机使用外,P2302 系列通过德承专属的 CDS 技术,自由搭配不同特性的屏幕模块可组成工业平板电脑 (Industrial Panel PC)、阳光下可视平板电脑(Sunlight Readable Panel PC)或是开放式架构平板电脑(Open Frame Panel PC),满足多元化的显示运算需求。

关于德承

强固型嵌入式工控机品牌 – Cincoze德承,致力提供多元且贴近市场需求的嵌入式电脑解决方案。旗下产品线包括强固型嵌入式电脑、工业平板电脑、工业显示器及强固型GPU电脑,能快速满足垂直市场的应用需求,尤其以工厂自动化、机械自动化、机器视觉、AIoT、机器人、无人车、自驾车、智能交通、智能仓储物流为最。多年来推出多款创新性的产品,荣获多项专利、奖项与国际认证的肯定。

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